UTILISATIONS DE SOLU'HOT

SOLU'HOT est un gap filler thermo-conducteur mono-composant, non durcissable, conçu pour une variété d'applications dans l'électronique et l'automobile. Il est particulièrement adapté pour :

• Dissipation de chaleur dans les chargeurs embarqués, CPU, modules de mémoire et d’alimentation.
• Utilisation dans les stations de base de télécommunications et les unités de contrôle électronique automobile (ECU).
• Application sur processeurs, microprocesseurs, composants d’électronique de puissance, alimentations et semi-conducteurs.

AVANTAGES DE SOLU'HOT

• Conductivité thermique élevée de 5 W/mK pour une dissipation thermique efficace.
• Facile à appliquer et à repositionner, idéal pour des solutions de gestion thermique personnalisées.
• Formulation stable à haute température, ne nécessitant aucun processus de durcissement supplémentaire.
• Impédance thermique réduite, optimisant le transfert de chaleur.
• Compatible avec une large gamme de matériaux, assurant une polyvalence d’utilisation.
• Stockage à température ambiante, offrant une grande flexibilité.

CONDITIONNEMENT

SOLU'HOT est disponible en différentes tailles de conditionnement pour répondre aux besoins spécifiques des clients, allant de petites quantités pour des applications spécifiques à de grandes quantités pour des utilisations industrielles.